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东材科技融资融券信息显示,2023年3月27日融资净买入288.52万元;融资余额1.67亿元,较前一日增加1.76%
融资方面,当日融资买入1056.62万元,融资偿还768.1万元,融资净买入288.52万元。融券方面,融券卖出12.59万股,融券偿还2200股,融券余量28.38万股,融券余额370.59万元。融资融券余额合计1.71亿元。
东材科技融资融券交易明细(03-27)
东材科技历史融资融券数据一览
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